اغنام - ابل - دواجن - طيور
التعقيم الشمسي عبارة عن تسخين التربة بأشعة الشمس, و ذلك بتغطية سطح التربة الرطبة باحكام بشرائح بلاستيك بمواصفات معينة قبل موعد الزراعة بحوالي 40 يوم خلال اشهر الصيف الحارة, مما يؤدي الى قتل و اضعاف حيوية آفات التربة.
العناصر الأساسية للتعقيم الشمسي:
1- الغطاء البلاستيكي:
يجب استعمال شرائح من البلاستيك الشفاف سمك 05,.ملم يحتوي على مادة uva التي تكسبه الليونة و الصمود ضد أشعة الشمس, يكون عرض شرائح البلاستيك 4-8متر.
2- رطوبة التربة:
قبل تغطية سطح التربة يجب أن تكون رطبة بدرجة كافية و ذلك لتوفير بيئة مناسبة لتنشيط مسببات الإمراض و الآفات الحشرية للخروج من طور السكون و إنبات بذور الإعشاب بالإضافة إلى تحسين التوصيل الحراري في التربة.
3- حرارة التربة:
ارتفاع حرارة التربة عن 55 درجة مئوية عمق 10-15 سم و 38 درجة مئوية على 30 سم كافية لنجاح عملية التعقيم الشمسي خلال 30-40 يوم.
خطوات العمل لتنفيذ عملية التعقيم الشمسي:
1- تنظيف التربة من بقايا المحصول السابق خاصة الجذور و ينصح ري التربة قبل خلع المحصول السابق حتى يتم نزع الجذور بالكامل من التربة.
2- حرث التربة على عمق 30-40 سم باستخدام المحراث . مع عدم استخدام المحراث القلاب حتى نحافظ على طبقات التربة كما هي و عدم قلب الأمراض و الآفات من مسافات بعيدة مما يضعف مكافحتها باستخدام التعقيم الشمسي.
3- توزيع السماد العضوي جيدا على سطح التربة
4- ري التربة غزيرا حتى يصل الماء الى عمق 60-70 سم و الهدف من الري انبات بذور النباتات و تنشيط المسببات المرضيةو كذلك لترطيب السمدة العضوية حتى يسهل تفريمها.
5-حرث التربة بالفرامة( التنعيم) بهدف خلط السماد و تسوية الأرض لإزالة بقايا النباتات.
6- مد شبكة الري مع مراعاة أن تكون المسافة بين خطوط التنقيط 50-75 سم لضمان توزيع ماء الري.
7- تغطية سطح التربة بشرائح البلاستك الشفاف حسب المواصفات المذكورة سابقا مع مراعاة عدم تمزق البلاستك أثناء عملية التغطية و ان يكون مشدودا ملامسا لسطح التربة.
8- يتم الري لمدة 3-4 ساعات مرة كل أسبوع طيلة فترة التعقيم.
ملاحظة :
يفضل اجراء التعقيم الشمسي في الفترة ما بين منتصف يونيو حتى منتصف أغسطس و يجب أن لا تقل فترة التشميس عن 40 يوم و قد تصل 60 يوم.
· تترك التربة لمدة 2-4 أيام بعد ازالة البلاستيك للتخلص من الغازات الضارة التي تكونت في التربة و تقليل درجة الحارة و بعده يتم زراعة الأرض بالاشتال.
